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iPhone SDK Beta 3는 나온지 몇 시간밖에 안되었고, Zibri, ZiPhone이라는 iPhone tool을 만드는,에서는 새로운 펌웨어에 들어있는 미래의 3G 칩의 기술정보를 찾았다. 칩셋은 SGOLD3로 현재의 iPhone에 탑재된 S-GOLD2를 잇는 칩셋이다. 모든 스펙이 차세대 iPhone에 들어가지는 않을지라도 SGOLD3칩셋이 지원하는 기능은 다음과 같다: HSDPA Category 8(7.2Mbps), 5백만화소 카메라, MPEG4/H.263 하드웨어가속, "영상전화, 스트리밍, 녹화, 재생". 다시 말하지만, 애플은 이 모든 기능을 실제 3G iPhone에 살려놓을지는 의문이다, 하지만 적어도 이론적으로는 가능하다는 것을 알 수 있다. [ZiPhone]
http://gizmodo.com/377590/3g-iphones-upcoming-chip-found
8:45 PM on Tue Apr 8 2008(EST) By Jason Chen
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